11月14日，我國新能源汽車首次突破年產1000萬輛，隨著新能源汽車的快速發展，汽車芯片的市場需求也日益激增。在剛剛結束的第二十一屆中國國際半導體博覽會上，多家科技企業研發的國產高性能汽車芯片引來多方關注。不僅是科技企業在研發汽車芯片，汽車廠商本身也在加速布局。日前，東風汽車集團有限公司（以下簡稱東風汽車）發布的首顆由整車廠定制的國產高性能車規MCU（微控制單元）芯片DF30，填補了我國在高性能車規級芯片領域的空白，引起了央視新聞的關注報道。
首顆由整車廠定制的國產高性能車規MCU芯片——東風汽車DF30引發央視新聞關注報道
在東風汽車研發總院的實驗室里，央視記者看到了剛剛發布的首顆全國產自主可控的高性能微控制單元芯片——東風汽車DF30，研究人員正在對它進行相關的測試。11月9日，在2024湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體大會上，我國首顆由整車廠定制的國產高性能車規MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR標準的操作系統（OS）和微控制器抽象層（MCAL）正式發布。這顆拇指大小的芯片猶如汽車的“神經中樞”，其強大的計算能力能確保汽車在各種極端環境下正常行駛，其廣泛應用性將使未來汽車更智能互聯。
我國首顆國產高性能車規MCU芯片-DF30
DF30芯片是東風汽車與中國信科集團合作，聯合開發的DF30高端MCU芯片。該芯片是全國產自主可控高性能車規級MCU芯片，是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構，國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規MCU芯片，具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性，適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統，具有完善的開發環境。
11月9日，湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年大會召開
DF30芯片是湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體在掌握關鍵核心技術方面結出的碩果之一，也是我國汽車產業邁向智能化、自主化進程中重要的一步。據介紹，DF30能廣泛應用于汽車的各類電子控制系統，如動力電機、動力電池、混動箱、底盤、安全氣囊、車身域控等。“無論是發動機的精準控制還是變速箱的平滑切換，DF30都是背后的關鍵力量。”
在最為關鍵的安全性方面，DF30已通過基礎測試、壓力測試、應用測試等多達295項的嚴格測試。它的內置功能可支持各種安全算法，且能夠提供實時處理能力和故障容錯機制，就像為汽車披上了一層堅固的“鎧甲”，全方位保障車輛安全。這讓汽車無論是行駛在滾燙的沙漠公路，還是冰雪覆蓋的道路，都能安全可靠地運行。
東風汽車研發總院院長楊彥鼎
東風汽車研發總院院長楊彥鼎表示，DF30芯片的發布，離不開東風汽車與國內芯片設計制造企業及高校的緊密合作。目前，DF30芯片已進入控制系統應用開發階段，并與多家知名企事業單位展開合作。通過整合上下游資源，創新聯合體在車規級芯片的關鍵核心技術上取得重要突破，構建了自主可控的全產業鏈生態，保障了汽車制造供應鏈的安全。自2022年5月創新聯合體成立以來，成員單位已擴展至44家。
東風汽車研發總院軟件工程研究中心總監陳濤接受央視新聞采訪
據東風汽車研發總院軟件工程研究中心總監陳濤介紹，由中國整車廠基于自身的應用場景理解，根據差異化和核心競爭力需求定制的高端MCU芯片，打通了芯片開發全流程，在國產車規級芯片的開發模式上實現了自主創新。
陳濤介紹，車規級芯片是指那些專為汽車應用設計和制造，滿足嚴苛的汽車行業相關標準規定的芯片，需在極端溫度范圍、高電壓、高濕等惡劣環境中保持可靠性、穩定性。DF30芯片可廣泛應用在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補了我國在高性能車規級芯片領域的空白。
一輛傳統燃油汽車需要搭載300~500顆芯片，隨著汽車電動化、網聯化、智能化、共享化的推進，目前，新能源汽車搭載的芯片數量約500~800顆，高智能化新能源汽車的芯片數量將超過1000顆。實現L5級自動駕駛之后，汽車搭載的芯片很有可能達到1200顆以上。
工業和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰表示，隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的車規級芯片的數量和價值將持續增長。車規級芯片需求的增長也將全方位帶動國內芯片產業鏈各環節的發展。
東風汽車已構建起全領域新能源品牌格局
車規級芯片作為汽車產業的核心部件，對汽車產業健康可持續發展至關重要。作為央企和制造業“龍頭企業”，東風汽車正積極推動產學研政合作，加快車規級芯片國產化開發應用的步伐。未來，東風汽車將繼續加大研發投入，加強技術創新和人才培養，不斷提升車規級芯片的研發能力和產業化水平，實現車規級芯片的自主可控和廣泛應用，為推動我國汽車產業的高質量發展作出新的貢獻。
