湖北日報全媒記者 劉宇 通訊員 游茁瑞 實習生 王同一
激光閃爍，僅10分鐘，一片碳化硅晶圓完成切割，熱影響為0，崩邊在5微米以內。
眼前這臺表現亮眼的高端晶圓激光切割設備，核心部件已實現100%國產化，由華工科技自主研發。“在半導體激光設備領域已攻克多項中國第一，即將送往客戶企業進行大批量驗證。”華工激光副總經理、華工激光精密系統事業群總經理王建剛介紹。
晶圓切割，是半導體封測工藝中的關鍵工序。手機、電腦、汽車等產品的芯片，離不開半導體。因此，半導體領域內高端智能裝備是芯片制造業的基石。
此前，受限國外技術壁壘，國內的高端晶圓激光切割設備生產對外依賴度極高。王建剛記憶猶新，2022年6月，習近平總書記考察華工科技時，就在第一代半導體晶圓激光切割裝備前駐足良久。
落實“科技創新，一靠投入，二靠人才”的重要要求，華工科技迅速進行體制機制改革，加強技術創新體系建設。
2022年，華工科技中央研究院開啟實體化建設，成為技術創新策源地、高端人才聚集地、生態資源鏈接平臺。2023年起，公司每年投入2億元，保障科研穩定運行。
“高端晶圓激光切割裝備核心器件的卡脖子風險，需要有一套從硬件到軟件的系統化方案來化解。”華工激光半導體產品總監黃偉介紹，研發過程中，最關鍵的兩個算法需要軟件智力支持。可團隊都是主攻硬件技術，在中央研究院協調下，團隊與研究院軟件團隊共同研發，3個月就獲得了相關發明專利的授權。
攻破卡脖子難關后，該設備又在市場化時遇到難題：精度和效率未經驗證，企業不敢輕易嘗試。
中央研究院與九峰山實驗室建立半導體工藝裝備聯合實驗室，加速技術成果產業化。經過在實驗室近半年、每天不少于10小時的測試后認定，國產設備在精度和效率上均達到國際先進水平。測試報告幫華工科技叩開了市場大門。
以黃偉為代表的半導體團隊因此獲公司百萬元創新大獎。產品投產后，公司還將按該產品稅后所得利潤的3%獎勵主要研發人員和團隊，持續促進科技成果轉化。
“個人收益跟企業利潤掛鉤，大家和公司就是事業合伙人、命運共同體，工作起來更有動力。”黃偉表示，眼下，該團隊最新研發的全自動晶圓激光退火裝備正在進行裝配與調試，設備整機國產化率已超過80%，性能和效率已達到甚至高于國際先進水平。
圖片：華工科技高端晶圓激光切割設備生產車間。（華工科技提供）
