【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】5月5日消息，4日晚間*ST大唐(600198)公布重大投資項目進展公告，稱公司于2018年5月4日收到國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局出具的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止審查決定書》(反壟斷審查函[2018]第1號)，公司與高通、建廣等設立合資公司案，獲得有關部門批準。
2017年5月26日，建廣資產、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司總投資為30億元，其中，高通和聯(lián)芯科技股份占比均為24.133%。
合資公司成立后將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的低端智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務，而這一業(yè)務領域原本正是聯(lián)發(fā)科和展訊的主要業(yè)務發(fā)力范圍。
在中高端芯片市場，高通的市場份額占有絕對優(yōu)勢，此次發(fā)力中低端市場，有業(yè)內人士認為一方面是彌補自身業(yè)務短板，另一方面也是為了搶奪低端市場份額而來。
*ST大唐稱，后續(xù)公司將與合資各方依據(jù)《合資經(jīng)營企業(yè)合同》共同推進該合資企業(yè)設立的相關事宜。
大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良曾對外表示，此次多方資源整合成立合資公司，將融合高通和聯(lián)芯雙方的先進技術，依托雙方市場客戶資源與本地化的技術服務能力，聚焦移動通信應用。合資公司初期計劃定位在中低端領域，主攻100美元左右的全球化市場。（李文瑤）
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