（原標題：富士康也要發展半導體業務 擬設立半導體事業集團）
【TechWeb報道】5月4日消息，據國外媒體報道，富士康集團計劃大力發展半導體業務，最近其調整了公司架構，設立了一個“半導體子集團”，還準備進入半導體的制造環節，已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。
消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。
此前，富士康集團還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業務，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優秀的半導體技術(東芝發明了閃存)落入一家中國公司手中。
本文來源：TechWeb