(原標題:富士康也要發展半導體業務 擬設立半導體事業集團)
【TechWeb報道】5月4日消息,據國外媒體報道,富士康集團計劃大力發展半導體業務,最近其調整了公司架構,設立了一個“半導體子集團”,還準備進入半導體的制造環節,已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導,后者也是夏普公司的董事。
消息人士稱,富士康的芯片制造相關附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。
此前,富士康集團還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業務,但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格,但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優秀的半導體技術(東芝發明了閃存)落入一家中國公司手中。
本文來源:TechWeb