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據中新網17日消息，SK海力士半導體(重慶)有限公司董事長吳在盛17日透露，半導體存儲器行業巨頭韓國SK海力士的重慶工廠將建二期項目，成為該公司全球最大封裝測試基地。

重慶工廠一期項目2014年投產，目前每月產能0.8億顆芯片。

重慶工廠二期項目投資不低于10億美元，于本月敲定合同，預計2018年上半年開工，2019年投產。吳在盛稱，投產后，一期和二期項目合計產能將是現在的1.5倍。屆時，重慶工廠產品占SK海力士閃存產品總量，將從現在的30%上升到40%，成為公司全球最大封裝測試基地。