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　　武漢凌云光電副董事長王鋒（中）介紹產品
　　長江日報11月29日訊（記者戴紅兵）人的頭發絲很細，直徑大約是0.09毫米，也就是90微米，如果在只有頭發絲直徑1/3的導線上進行焊接、剝線，手工做不到，因為肉眼幾乎看不見這個導線。
　　位于光谷的武漢凌云光電科技有限公司（以下簡稱“武漢凌云光電”），憑借在精細導線上下功夫，專攻激光精細微加工，成為國內3C電子產品（計算機、通信、消費電子）激光精細加工裝備研發和生產最專業的公司之一，是國家發改委授予的半導體激光先進制造產業化示范基地，擁有一批世界500強企業高端客戶群。
　　世界最小焊接尺寸50微米，凌云光電可達30微米
　　“我們公司最牛的當數芯片的一項封裝技術，就是植球封裝技術，國內只有我們一家，在全世界也屬于最領先的前沿技術。”28日，武漢凌云光電總經理江峰自豪地說。
　　他介紹，去年3月，工信部對芯片封裝進行招標，這是國家強基項目之一，全國有幾十家單位投標，最后凌云光電中標，靠的就是世界領先且首創的集成電路先進封裝制程的超精細植球焊接工藝，它成為破解中國芯片封裝困局的利器之一。
　　如何將芯片里的成千上萬個元部件，最優化、最省空間地組合在一起，封閉成芯片，是芯片行業的核心技術之一。一般而言，衡量一項芯片封裝技術先進與否的重要指標，是芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1越好。芯片封裝技術是中國集成電路產業發展的關鍵瓶頸之一。
　　植球封裝最先進的技術一直在德國，某封裝公司開發了一種基于激光的釬料球凸點噴射機，能夠實現最小50微米的釬料凸點成型，屬于高端先進封裝技術。但該設備價格很高，一臺設備通常要60萬~80多萬美元。
　　經過多年技術攻關，武漢凌云光電將激光精密微制造技術創新，應用于集成電路先進封裝領域，運用激光技術、視覺技術、圖像檢測技術和智能控制技術，將無鉛無助焊劑錫球，通過激光植球方式，實現芯片微納尺寸凸點的制造、焊接和修復。在應用尺寸方面，最小焊接尺寸為30微米，優于國際最高水平50微米；在運行效率方面，最快焊接速度為每秒10個點，與國際最高水平持平；在技術創新方面，可實現多點同時植球，在全球應用領域是首創。
　　江峰透露，該項技術已在希捷、TDK、長城科技、立訊等多家國際主流電子制造企業得到試用或使用。項目產品獲得“激光軟釬焊技術水平全國第一”稱號。在第十六屆中國國際高新技術成果交易會上，該系統獲得“優秀產品獎證書”。
　　蘋果手機充電線也用了武漢凌云光電的焊接技術


　　生產車間擺放整齊的激光產品
　　28日，在武漢凌云光電的產品成列室，展示的電子產品琳瑯滿目，有手機線、電路板、各種電腦元器件……記者通過顯微鏡看到，導線與其他無線電元件相連接的工藝，都是用激光技術焊接，焊接點小得肉眼很難發現。
　　拿起一根蘋果手機充電線，該公司營運總監黃新說，這是富士康用他們公司的技術產品生產出來的。使用武漢凌云光電的激光焊接技術的還有日本TDK以及多家蘋果的主要代工商，以及全世界很多知名數碼產品制造商。雖說激光是高端科技，但通過他們公司的開發運用，已經滲透到普通百姓生活的方方面面，市民用的手機、電腦、數碼產品等，其中都含有武漢凌云光電的激光技術。
　　由于對精密加工的要求越來越高，也是基于線材品質的需要，傳統工藝已難以有效解決問題。武漢凌云光電的產品激光加工精度較高，細小的激光束替代傳統烙鐵頭，光斑可以達到微米級別，加工時間由電腦程序控制，精度遠高于傳統工藝方式，在市場上很受歡迎。
　　在該公司生產車間，黃新指著一排排成品的機器，如數家珍：“這是激光錫焊機，主要運用于極細同軸線與端子焊，高精密的液晶屏LCD、USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊等。這是激光精密錫球焊接機，焊接精度高，焊接效果好。錫球直徑可小到30微米以下。這是剝線機，用激光在不接觸金屬導體的情況下，完美剝離非金屬絕緣層……”
　　無懼德國同行質疑，自主研發實力賦予自身底氣
　　雖然是一家規模不大的民營企業，武漢凌云光電卻擁有批準和待批的國家專利技術80多項，自主研發實力雄厚。
　　之所以如此重視專利，有一個案例令該公司副董事長王鋒印象深刻：在硬盤磁頭加工領域，該公司曾研發出一款先進的焊接設備，其核心技術獲得了中國實用新型專利授權。但在該專利設備向產業鏈下游企業推廣時，受到一家來自德國的同行公司質疑，他們宣稱武漢凌云光電的產品缺乏自主知識產權，要求凌云光電退出該市場。了解情況后，武漢凌云光電的管理團隊及時向下游企業展示了相關產品的專利證書，證明了企業研發實力。
　　談到民營高新技術企業的發展，王鋒激動地說：這些年來，得到了各級政府的大力支持和幫助，近5年，申報了十多項湖北省重大科技成果轉化與產業化項目，都得到了批準和資助，研發補貼、增值稅降稅和穩崗補貼等一系列優惠政策的落實，讓公司自主研發高新科技型企業的路，走得更加踏實，更有信心。
　　【編輯：符櫻】
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