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“這是電子級玻璃纖維紗（以下簡稱電子紗），單絲直徑4微米，是頭發絲的1／20，這些紗可用于織造最薄9微米的電子級玻璃纖維布（以下簡稱電子布）?！?月3日，說起帶領團隊開發出的電子級玻璃纖維超細紗，黃石宏和電子材料科技有限公司課長、材料工程師李金龍有些興奮，“4微米的超細紗，是電路板向超薄方向發展的關鍵性原材料。以前，這種材料全部被美國和日本壟斷，而且有錢還不一定能買得到。”
隨著電子產品輕薄化，電路板也變得越來越小。拆開手機、平板等電子產品，幾乎看不到電路板的電路了。“電路不是沒了，而是電路板變成多層電路板后，電路放到夾層中間了?！崩罱瘕堈f，雖然電路板的層數變多了，但其體積變化不大，一塊電路板單層也就100多微米厚，比頭發絲粗不了多少。
而電路板層與層之間需要絕緣，這就需要用到電子布。除了絕緣，電子布還需要具有耐高溫、不易變形等特點。
1—2毫米厚的多層電路板，最薄需要用10微米厚的電子布，而要生產這個標準的電子布需要有超細紗。之前，電子布基本上是被美國和日本等國家壟斷，特別是超薄型的玻纖布、超細電子紗，更是被國外企業長期“卡脖子”。
為了打破這項技術壟斷，2017年，宏和科技在上海成立實驗工廠用于開發超細紗，李金龍是研發團隊的負責人之一。從漏板設計、拉絲工藝、浸潤劑配方、捻線工藝等工序全方位突破遇到的瓶頸問題，經過大量的實驗解決了漏板溫度的均勻性，終于在2020年成功破解了超細紗的生產技術。
“在攻克應用于高頻印刷電路板的特種玻璃纖維時，曾經有幾個月時間，實驗機臺無法拉出超細紗，斷絲率特別高。”李金龍說，他們通過反復對現有的漏板技術進行創新，終于提升了新漏板的作業能力。同時，優化玻璃配方，提升了拉絲作業的效果。
這項技術不僅打破了美國、日本等國家的技術壁壘和產品壟斷，彌補了國內印刷電路板關鍵原材料的空白，解決了國外對我國企業長期“卡脖子”問題，幫助宏和電子成為全球高端電子布領域少數具備極薄布生產能力的廠商之一，而且加快了高端電子布從完全依賴進口到實現國產替代的進程。
做研發沒有想象中的那樣光鮮亮麗，需要做好吃苦的準備。“研發并不是穿個白馬褂，待在實驗室里就可以了。在企業，特別是制造型企業，是需要在一線反復驗證后，才能得出結論?！庇袝r候，李金龍也會覺得研發很苦很枯燥，但想想成果出來時那一份甜蜜，就會把所有的苦累都沖淡了，“過程很枯燥，但只要有成果，就有喜悅感、有獲得感、有滿足感，就會支撐著我繼續前進?！?/p>
在默默灑下的汗水和留下的足跡里，李金龍帶領他的團隊突破了一個個難關：成功開發出來的D1000、C1350、BC1700等低介電產品，滿足了5G通信、基站、服務器、數據中心、新能源汽車等行業對低介電常數材料的需求，解決了公司對該類產品的進口依賴及大幅降低了公司的原材料成本；在產品原輔材料替代品開發中，成功將浸潤劑配方中的進口原料替換成國產原材料，為公司年節約成本約40萬元。
創新推動發展，致力于研發的一線工作者是科技戰線最美的人，用心鉆研新材料的開發，是李金龍最想做好的“匠心”事業。（記者 張春玲）
